可靠性试验

矽普产品进行可靠性试验的目的是找到产品的薄弱点,了解、验证、评价、分析和提高产品的可靠性。不同级别的芯片会面临不同的应用环境,级别越高应用环境越复杂,对应可靠性要求也会更高、更严格。我们的所有产品都经过严格的出厂测试,保障交付给客户的产品均为良品,但为探究产品在经受长期时间损耗的影响,还需要进一步的可靠性测试,模拟实际使用中的一些严苛使用条件对产品的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的风险,改进并提升产品性能。

试验项目

不同等级的产品有相应不同的要求,对其进行的可靠性试验的目的是为证明其自身满足对该分类的标准。可靠性试验的试验项目是依据不同级别的产品具体的应用环境来设计,模拟产品在正常使用中的环境因素,验证其功能一致性和耐久性。


要求
Requirement
等级
Rank
消费级
Consumption grade
工业级
Industrial grade
车规级
Automotive grade
应用手机、PC等工业控制汽车电子
温度0~70℃-40~85℃-40~150℃
湿度根据环境0~100%
振动/冲击较高
寿命1~3年5-10年15年
可靠性较高
出错率<3%<1%0
消费级
试验类别
Category
试验项目
Test Contents
试验条件
Condition
试验时间
Time
样品数量
S.S
判定标准
Acc/Re
参考标准
Reference
环境试验HTS
(高温存储)
Ta=150℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
LTS
(低温存储)
Ta=-55℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
TC
(温度循环)
Ta: -65℃ to 150℃
(Ta: -55℃ to 150℃)
500cycles
(1000cycles)
77Pcs0/1JESD22-A104
PCT
(压力蒸煮试验)
Ta=121℃,RH=100%, 1atm96hrs77Pcs0/1JESD22-A102
HAST
(高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=42V)
96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
uHAST
(无偏高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
H3TRB
(高温高湿反偏)
Ta=85℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=100V)
1000hrs77Pcs0/1JESD22-A101
Precondition
(预处理 For SMD only)
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles
Step2: Bake: 125℃ ,24hrs
Step3: MSL: 30℃/60%RH ,192hrs
Step4: IR: 260℃ ,3cycles
NA77Pcs0/1JESD22A-113
工业级
试验类别
Category
试验项目
Test Contents
试验条件
Condition
试验时间
Time
样品数量
S.S
判定标准
Acc/Re
参考标准
Reference
寿命试验HTGB
(高温栅极偏置)
Ta=150℃,Vgs=100%VgsMax1000hrs77Pcs0/1JESD22-A108
HTRB
(高温反向偏压)
Ta=150℃,Vgs=100%VgsMax1000hrs77Pcs0/1JESD22-A108
环境试验HTS
(高温存储)
Ta=150℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
LTS
(低温存储)
Ta=-55℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
TC
(温度循环)
Ta: -65℃ to 150℃
(Ta: -55℃ to 150℃)
500cycles
(1000cycles)
77Pcs0/1JESD22-A104
PCT
(压力蒸煮试验)
Ta=121℃,RH=100%, 1atm96hrs77Pcs0/1JESD22-A102
HAST
(高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=42V)
96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
uHAST
(无偏高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
H3TRB
(高温高湿反偏)
Ta=85℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=100V)
1000hrs77Pcs0/1JESD22-A101
Precondition
(预处理 For SMD only)
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles
Step2: Bake: 125℃ ,24hrs
Step3: MSL: 30℃/60%RH ,192hrs
Step4: IR: 260℃ ,3cycles
NA77Pcs0/1JESD22A-113
车规级
试验类别
Category
试验项目
Test Contents
试验条件
Condition
试验时间
Time
样品数量
S.S
判定标准
Acc/Re
参考标准
Reference
寿命试验HTGB
(高温栅极偏置)
Ta=150℃,Vgs=100%VgsMax1000hrs77Pcs0/1JESD22-A108
HTRB
(高温反向偏压)
Ta=150℃,Vgs=100%VgsMax1000hrs77Pcs0/1JESD22-A108
环境试验HTS
(高温存储)
Ta=150℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
LTS
(低温存储)
Ta=-55℃1000hrs77Pcs0/1JESD22-A103
TC
(温度循环)
Ta: -65℃ to 150℃
(Ta: -55℃ to 150℃)
500cycles
(1000cycles)
77Pcs0/1JESD22-A104
PCT
(压力蒸煮试验)
Ta=121℃,RH=100%, 1atm96hrs77Pcs0/1JESD22-A102
HAST
(高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=42V)
96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
uHAST
(无偏高加速应力试验)
Ta=130℃,85%RH96hrs77Pcs0/1JESD22-A110
H3TRB
(高温高湿反偏)
Ta=85℃,85%RH
Vds=80%VdsMax(Max=100V)
1000hrs77Pcs0/1JESD22-A101
Precondition
(预处理 For SMD only)
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles
Step2: Bake: 125℃ ,24hrs
Step3: MSL: 85℃/85%RH ,168hrs
Step4: IR: 260℃ ,3cycles
NA77Pcs0/1JESD22A-113